一、fpc天线原理？

FPC天线相当于把PCB板上的天线线路拉出来，用其他外部的金属来做天线。

通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。

优点：适用于几乎所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。

二、fpc天线信号怎样？

　　相对于外置天线，PCB天线、FPC天线、LDS天线这类内置天线有着自己独特的产品形态。这三者也不能算是区别，各有各的优势和应用。　　一、PCB天线　　蜂窝/WiFi多频段嵌入式柔性PCB天线　　PCB天线大量应用于蓝牙模块、WIFI模块、ZIGBEE模块等单一频段的模块电路板上。　　优点：成本很低，一次调试完无需再次调试。　　缺点：适合单一频段，如蓝牙，WiFi。不同批次的PCB天线性能会有一定偏差。　　二、FPC天线　　相当于把PCB板上的天线线路拉出来，用其他外部的金属来做天线。通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。　　优点：适用于几乎所有的小型电子产品，能够做十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。　　缺点：需要根据每一款产品单独调试。　　三、LDS天线　　LDS天线是FPC天线的进化版，空间利用率极高。FPC线是冲压出来的，必须要做到平整，不能冲压出来复杂的形状。FPC天线是一整块平面，虽然能弯折，但是也不能做的太复杂。LDS天线通过激光把天线的图形雕刻出来，非常适合内部空间紧凑的应用。　　优点：可以充分利用立体空间的中的各种不规则的面，缩小天线体积。　　缺点：价格较贵，比FPC天线要贵一个数量级，且对产品外表面的工艺也有很多特殊要求。

三、fpc天线结构功能？

FPC天线相当于把PCB板上的天线线路拉出来，用其他外部的金属来做天线。

通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。

优点：适用于几乎所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。

四、fpc天线有什么作用？

FPC天线相当于把PCB板上的天线线路拉出来，用其他外部的金属来做天线。

通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。

优点：适用于几乎所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。

五、lte天线能不能当作fpc天线使用？

FPC天线，相当于把PCB板上的天线线路单独拉了出来，用其他外部的金属来做天线。通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。

六、fpc天线和pcb天线线路一样？

PCB天线和一般天线棒的区别 PCB天线：可以简单看作是微带天线，微带天线技术是充分考虑各种分布参数后确立的印刷电路的天线，是继计算机模型设计的天线技术重大进步。

实用上，简单的印刷铜条片而已，可以充分利用物体的形状与空间。

一般天线棒：传统技术的导体空间尺寸与电波尺寸的关系的最佳谐振。

七、fpc天线可以被折弯吗？

fpc天线，为了运输方便，其制造材质，是可以被折弯，

八、fpc天线是什么意思？

FPC天线，相当于把PCB板上的天线线路单独拉了出来，用其他外部的金属来做天线。通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。

优点：几乎适用于所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能与LDS天线接近，成本也比较低。

缺点：需要根据每一款产品单独调试。不能用于狭窄的缝隙或曲折严重的部位。

九、天线FPC是用的什么材料？

1，原材料

　　(1)有胶材料，无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。

　　(2)材料的厚度：PI+铜厚

　　2，覆盖膜

　　覆盖膜由PI和胶组成.

　　3，补强

　　补强一般有以下几种;PI补强，PET补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。

　　4，纯胶

　　纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。

　　5，屏闭膜

　　主要起到信号屏闭作用，而且要接地。

　　6，3M胶

　　粘接补强与用于固定FPC 等作用。

　　工艺制造流程如下：

　　迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

　　基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。

　　接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第一层电路。在第一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。

　　利用这种半加成法可以加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。利用半加成法制作超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。

十、gt大师探索有多少天线？

1. gt大师探索版有两个天线条。

2. gt大师探索版天线条位于手机顶部颜色较深的对称两条线。机身细节设计方面，真我GT大师探索版采用了金属材质中框设计，不仅提升了整机的抗性，同时还有助于机身主体的散热。至于机身顶部除了两个天线条则仅有一个麦克风开孔。